Thermoelectric Separation Copper Substrate PCB

Thermoelectric Separation Copper Substrate PCB

Thermoelectric separation tanso substrate pcb produkto panimula:
Ang thermal conductivity ng tanso sa proseso ng pagmamanupaktura ng metal core PCB ay kasing taas ng 384W/(m·K), at ang thermoelectric separation ay nagtagumpay sa mga pagkukulang ng hindi sapat na heat conduction at heat dissipation ng umiiral na single-sided na tansong substrate. Ang init ay tumutukoy sa thermal pad (PAD), at ang kuryente ay tumutukoy sa positibo at negatibong mga electrodes. Ang dalawa ay pinaghihiwalay ng mga materyales sa insulating upang bumuo ng isang espesyal na thermal pad. Ang pag-andar ng thermal pad ay upang magsagawa ng init. Ang pangunahing pag-andar ng elektrod ay upang magsagawa ng kuryente. Ang paraan ng packaging na ito ay tinatawag na thermoelectric separation. , ang mga pakinabang nito ay marami, higit sa lahat sa disenyo ng LED heat dissipation ay napaka-maginhawa. Ang malaking nakalantad na lugar ng tanso sa figure ay idinisenyo bilang isang malaking boss, na direktang nakikipag-ugnay sa base ng tanso at direktang nakikipag-ugnay sa heat sink, at ang init ay isinasagawa, na lubos na nagpapabuti sa epekto ng pagwawaldas ng init. Ang single-sided thermoelectric separation product ay kayang lutasin ang mga problema ng heat generation at light efficiency nang napakahusay sa paggamit ng mga lamp ng sasakyan, at may mga pakinabang ng mabilis na pagkawala ng init, mataas na ningning, at pagtitipid ng enerhiya.

Ang proseso ng pagbuo ng thermoelectrically separated metal substrate pcb ay kinabibilangan ng: pagdikit ng protective tape sa isang gilid ng tansong base layer; na bumubuo ng anti-etching na tinta, pagkakalantad, pag-unlad at pag-ukit sa pamamagitan ng proseso ng circuit board, upang ang lugar ng pagwawaldas ng init ay bumubuo ng isang protrusion, at ang taas ng protrusion ay katumbas ng insulating layer at ang circuit layer. Sa pamamagitan ng pagsasalansan ng circuit layer (copper foil) at ang insulating layer (non-adhesive prepreg) nang magkasama; pagbubukas ng isang window sa lugar ng pagwawaldas ng init ng circuit layer at ang insulating layer, na maaaring mabuksan sa pamamagitan ng die cutting o CNC forming; Ang layer ng heat dissipation, ang circuit layer at ang insulating layer (non-flow glue epoxy prepreg) ay pinindot nang magkasama sa pamamagitan ng mainit na pagpindot; ang circuit layer circuit ay ginawa ayon sa proseso ng pagpoproseso ng circuit board, at ang thermoelectric separation metal substrate na ibinigay ng utility model ay maaaring mabuo. . Ang thermoelectric separation ay angkop para sa pagtutugma sa isang high-power lamp bead, lalo na ang COB package, upang ang lampara ay makakamit ng mas mahusay na mga resulta.
Mga disadvantages ng thermoelectrically separated copper substrate pcb: hindi angkop para sa single-electrode chip bare die packaging.
Ang thermoelectric separation copper substrate pcb structure ay angkop para sa mga high-frequency circuit at mga lugar na may malalaking pagbabago sa mataas at mababang temperatura, heat dissipation ng precision communication equipment, at mga industriya ng dekorasyong arkitektura, pati na rin sa automotive LED lights, minero's lamp, at stage lights . Ang mga kagamitan sa pagkakalantad sa mga kagamitang pang-industriya at mga heat sink ng mga makina ng pagmimina ay lahat ay kasangkot sa mga aplikasyon.
Thermoelectric separation tanso substrate pcb ay nahahati sa single-sided thermoelectric separation tanso substrate pcb at double-sided thermoelectric separation tanso substrate pcb, at ngayon ang solong thermoelectric separation tanso substrate pcb ay ipinakilala.

Flashlight, pang-industriya na lampara ng minero, automotive LED lamp, UV lamp, stage projection lamp, 5G communication, wall washer, LED street lamp, mekanikal na kagamitan at iba't ibang precision at high-demand na kagamitan sa paglamig sa paglamig

Mahabang buhay ng serbisyo, mahusay na pagwawaldas ng init, matatag na aplikasyon

Q1. Ikaw ba ay isang tagagawa ng PCB? Mayroon ka bang pabrika?
A: Kami ay isang propesyonal na tagagawa ng naka-print na circuit board para sa higit sa 12 taon, mayroon kaming mga pabrika, mga makina, maaari mong makita ang aming mga larawan ng pabrika.
Q2. Maaari ba akong makakuha ng mga sample ng PCB nang libre? Available ba ang libreng pagpapadala?
A: Oo, maaari ka naming bigyan ng mga libreng sample ng PCB pagkatapos makipag-usap at kumpirmahin ang lahat ng mga detalye. Ngunit hindi kami nag-aalok ng libreng pagpapadala, bibigyan ka namin ng ilang diskwento kung bumili ka ng maraming produkto.
Q3. Gumagawa ka ba ng OEM?
Sagot: Oo. Kami ay isang tagagawa ng naka-print na circuit board, mayroon kaming mga pabrika at dedikadong kagamitan sa automation para sa buong proseso ng PCB at PCBA, at maaari naming tumpak na matukoy at maipadala ang mga produkto. Nagbibigay kami ng one-stop na serbisyo sa pagbili para sa PCB at PCBA.
Q4. Maaari bang direktang makipag-ugnayan ang isang 2-layer thermal pad sa substrate, habang ang mga electrodes ay nasa isa pang layer ng PCB?
A: Oo, makakagawa kami ng mga PCB na may 2-layer na thermal conductive pad na direktang nakikipag-ugnayan sa substrate, tinatawag namin itong 2-layer thermoelectric separation na tansong substrate, makikita mo ang aming mapa ng produkto, o maaari kang magpadala ng impormasyon ng Gerber sa aming email pcb @jbmcpcb. com para kumpirmahin.