Pagsusuri ng mga pangunahing salik ng kalidad at pagiging maaasahan ng PCB board

Ang kalidad at pagiging maaasahan ng mga PCB board ay mga pangunahing salik sa pagtukoy sa pagganap at buhay ng mga elektronikong aparato. Ang mga de-kalidad na PCB board ay maaaring gumana nang matatag sa ilalim ng iba't ibang mga kondisyon sa kapaligiran, habang ang mababang kalidad na PCB ay maaaring maging sanhi ng pagkabigo ng kagamitan o kahit na kumpletong pagkabigo. Masasabi naPCB, bilang isang platform ng suporta at koneksyon para sa mga elektronikong bahagi sa mga elektronikong aparato, ay may direktang epekto sa pagganap at katatagan ng buong sistema. Samakatuwid, ang malalim na pagsusuri ng kalidad at pagiging maaasahan ng mga PCB board ay napakahalaga para sa pagpapabuti ng pangkalahatang pagganap ng mga produktong elektroniko.

I. Pagpili ng materyal

1. Materyal na substrate

Ang materyal na substrate ay ang pangunahing katawan ng PCB board, at ang mga pisikal at kemikal na katangian nito ay direktang nakakaapekto sa pagganap ng PCB. Ang mga karaniwang ginagamit na materyales ng substrate ay kinabibilangan ng FR-4, CEM series, polyimide (PI), atbp., na may sariling katangian sa thermal stability, mekanikal na lakas at electrical properties.

2. Copper foil

Bilang conductive layer ng PCB board, ang kapal at kadalisayan ng copper foil ay nakakaapekto sa kasalukuyang kapasidad ng pagdadala at kalidad ng paghahatid ng signal ng circuit. Ang high-purity copper foil ay maaaring mabawasan ang resistensya at mapabuti ang kahusayan sa paghahatid ng signal.

II. Setting ng layout

1. Makatwirang layout

Maaaring mabawasan ng makatwirang layout ang interference ng signal at mapahusay ang integridad ng signal. Dapat isaalang-alang ng disenyo ng layout ang daloy ng signal, electromagnetic compatibility (EMC) at thermal management.

2. Nababaluktot na mga kable

Dapat iwasan ng disenyo ng mga kable ang mahaba o manipis na bakas upang mabawasan ang paglaban at pagpapahina ng signal. Kasabay nito, ang naaangkop na trace spacing ay maaaring mabawasan ang crosstalk at electromagnetic interference.

III. Proseso ng paggawa

1. Katumpakan ng photolithography

Ang katumpakan ng proseso ng photolithography ay direktang nakakaapekto sa katumpakan ng pattern ng circuit. Ang teknolohiya ng high-precision na photolithography ay maaaring matiyak ang kalinawan at pagkakapare-pareho ng pattern ng circuit.

2. kalidad ng pag-ukit

Sa panahon ng proseso ng pag-ukit, ang pag-alis ng copper foil ay dapat na pare-pareho at masinsinan upang maiwasan ang short circuit o open circuit.

3. Hole metallization

Tinutukoy ng kalidad ng metallization ng via ang pagiging maaasahan ng koneksyon sa kuryente sa pagitan ng panloob at panlabas na mga layer. Ang mahusay na metallization ng butas ay maaaring mapabuti ang pagganap ng kuryente at lakas ng makina ngPCB.

IV. Paggamot sa ibabaw

1. Uri ng kalupkop

Ang plating sa ibabaw ng PCB board, tulad ng gold plating, tin plating, OSP (organic protective film), atbp., ay maaaring mapabuti ang welding performance at corrosion resistance.

2. kalidad ng kalupkop

Ang pagkakapareho at pagdirikit ng plating ay direktang nakakaapekto sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng PCB board.

V. Kalidad ng pagpupulong

1. Proseso ng paghihinang

Ang kalidad ng proseso ng hinang ay direktang nakakaapekto sa lakas ng koneksyon sa pagitan ng bahagi at ng PCB board. Ang pagpili ng mga teknolohiya tulad ng walang lead na paghihinang, wave soldering at reflow na paghihinang ay dapat na nakabatay sa mga partikular na kinakailangan sa aplikasyon.

2. Kalidad ng sangkap

Ang kalidad ng mismong bahagi ay makakaapekto rin sa pagiging maaasahan ng PCB board. Ang mga de-kalidad na bahagi ay maaaring mabawasan ang rate ng pagkabigo at mapabuti ang katatagan ng kagamitan.

VI. Pagsubok sa kapaligiran

1. Pagsusuri sa temperatura at halumigmig

Ang mga PCB board ay kailangang masuri sa ilalim ng iba't ibang mga kondisyon ng temperatura at halumigmig upang matiyak ang kanilang pagganap sa matinding kapaligiran.

2. Vibration at shock test

Maaaring suriin ng vibration at shock test ang katatagan at tibay ng PCB board sa ilalim ng mekanikal na stress.

Ang kalidad at pagiging maaasahan ng PCB board ay tinutukoy ng maraming mga kadahilanan. Mula sa pagpili ng materyal, disenyo, proseso ng pagmamanupaktura hanggang sa paggamot sa ibabaw at kalidad ng pagpupulong, ang bawat link ay mahalaga. Bilang karagdagan, ang mahigpit na pagsusuri sa kapaligiran ay maaaring higit pang matiyak ang pagiging maaasahan ng PCB board sa praktikal na aplikasyon. Sa patuloy na pagsulong ng elektronikong teknolohiya, ang mga kinakailangan para sa kalidad at pagiging maaasahan ng PCB board ay tumataas din, na nangangailangan ng mga tagagawa ng PCB na patuloy na i-optimize ang proseso at pagbutihin ang kalidad ng produkto upang matugunan ang mga pangangailangan ng merkado.