Pagsasakatuparan ng proseso ng pag-plug ng conductive hole

Para sa surface mount boards, lalo na ang BGA at IC mounting sa through-hole plug hole na kinakailangan ay flat, convex at concave plus o minus 1 mil, walang through-hole na gilid ng red sa lata; through-hole hidden tin beads, upang matugunan ang mga kinakailangan ng customer, through-hole plug hole process ay maaaring inilarawan bilang iba't ibang mga proseso, ang proseso ay partikular na mahaba, ang proseso ng pagkontrol sa mahirap, at paminsan-minsan, sa mainit na hangin leveling at berdeng langis paglaban sa paghihinang mga eksperimento kapag ang langis; ang pagpapagaling ng burst oil at iba pang problema ay nangyayari. Napakahaba ng proseso at mahirap kontrolin. Ngayon ayon sa aktwal na mga kondisyon ng produksyon, ang iba't ibang proseso ng plug hole ng PCB ay buod sa proseso at ang mga pakinabang at disadvantages ng ilang paghahambing at elaborasyon:

Tandaan: Ang gumaganang prinsipyo ng hot air leveling ay ang paggamit ng mainit na hangin saPCBibabaw at butas na labis na panghinang inalis, ang natitirang panghinang pantay-pantay na overlay sa mga pad at non-resistive solder linya at ibabaw encapsulation point, ay isa sa mga paraan ng pang-ibabaw na paggamot ng mga naka-print na circuit board.

一、 hot air leveling pagkatapos ng proseso ng plug hole.

Ang prosesong ito ay: plate surface welding → HAL → plug holes → curing. Ang paggamit ng non-hole-plugging na proseso para sa produksyon, hot air leveling na may aluminum screen o ink-blocking network para makumpleto ang mga kinakailangan ng customer na isaksak ang lahat ng butas para isaksak ang through-hole plugging. Ang pag-plug ng tinta ay maaaring gamitin ng photographic na tinta o thermosetting ink, upang matiyak na ang kulay ng basang pelikula ay pare-pareho, ang pagsasaksak ng tinta ay pinakamahusay na gumamit ng parehong tinta sa ibabaw ng board. Ang prosesong ito ay maaaring matiyak na walang langis na naalis mula sa guide hole pagkatapos ng mainit na hangin leveling, ngunit ito ay madaling maging sanhi ng plug hole tinta upang dumihan ang board ibabaw at hindi pantay. Madaling maging sanhi ng paghihinang (lalo na sa BGA) kapag ang customer ay tumataas. Napakaraming customer ang hindi tumatanggap ng pamamaraang ito.

dalawa, hot air leveling bago ang proseso ng plug hole.

1. Aluminum plug butas, paggamot, paggiling board pagkatapos ng paglipat ng mga graphics

Ang prosesong ito gamit ang CNC drilling machine, ang pag-drill ng aluminum sheet para ma-plug na butas, gawa sa mesh, plug hole para matiyak na puno ang guide hole plug hole, plug hole ink plug hole ink, maaari ding gamitin ang thermosetting ink, na dapat ay nailalarawan sa pamamagitan ng isang malaking tigas, dagta pag-urong mga pagbabago ay maliit, at ang pader ng mga butas na may isang mahusay na kumbinasyon ng puwersa. Ang daloy ng proseso ay: pretreatment → plug holes → grinding plate → graphic transfer → etching → plate surface welding. Sa pamamaraang ito ay masisiguro na ang mga butas sa pamamagitan ng butas na plug ay flat, ang hot air leveling ay hindi magkakaroon ng burst oil, hole edge oil at iba pang mga isyu sa kalidad, ngunit ang prosesong ito ay nangangailangan ng isang beses na pampalapot ng tanso, upang ang kapal ng butas sa dingding ng tanso upang matugunan ang mga pamantayan ng customer, kaya ang buong board copper plating kinakailangan ay napakataas, at ang pagganap ng grinding machine ay mayroon ding mataas na mga kinakailangan upang matiyak na ang tanso ibabaw ng dagta at iba pang mga lubusan na inalis, ang tanso ibabaw ay malinis, at hindi kontaminado. maramiMga pabrika ng PCBwalang isang beses na proseso ng tanso pampalapot, pati na rin ang pagganap ng kagamitan ay hindi nakakatugon sa mga kinakailangan, na nagreresulta sa paggamit ng prosesong ito sa pabrika ng PCB ay hindi gaanong.

2.Aluminum plug butas direkta pagkatapos ng screen printing board resistance hinang.

Ang prosesong ito gamit ang CNC drilling machine, mga butas sa pagbabarena na isasaksak sa aluminum sheet, na gawa sa screen, na naka-install sa screen printing machine para sa pag-plug ng mga butas, ang mga kumpletong plugging hole pagkatapos ng paradahan ay hindi dapat lumampas sa 30 minuto, na may 36T screen direct screen printing board soldermasking, ang proseso ay: pretreatment - plug holes - - screen printing - pre-drying - screen printing - screen printing - pre-drying - pre-drying - screen printing -Screen printing - pre-drying - exposure sa isang development - curing. Sa prosesong ito upang matiyak na ang through-hole cover oil, plug hole flat, wet film color ay pare-pareho, hot air leveling upang matiyak na ang through-hole ay hindi sa lata, ang butas ay hindi nagtatago ng lata kuwintas, ngunit madaling maging sanhi ng paggamot ng butas na tinta sa mga pad, na nagreresulta sa mahinang weldability; mainit na hangin leveling ng through-hole na gilid ng blistering off ang langis, ang paggamit ng produksyon control ng prosesong ito ay mahirap na gamitin ang teknolohiyang ito, ay dapat na proseso ng mga inhinyero gamit ang isang espesyal na proseso at mga parameter upang matiyak na ang kalidad ng ang mga butas ng plug.

3. Aluminum plate hole plugging, pagbuo, pre-curing, paggiling plate pagkatapos ng plate resistance welding.

Sa CNC drilling machine, pagbabarena kinakailangan plug butas sa aluminyo, gawa sa screen, na naka-install sa shift screen printing machine para sa plug butas, plug butas ay dapat na puno, magkabilang panig ng nakausli para sa pinakamahusay na, at pagkatapos ay pagkatapos ng paggamot, paggiling plato para sa plate surface treatment, ang proseso ay: pre-treatment - plug hole sa isang pre-drying - - develop - pre-curing - - plate surface resistance welding. Ang proseso ay ang mga sumusunod: pre-treatment - pagsaksak ng butas sa isang pre-drying - pagbuo - pre-curing - board surface welding resistance. Dahil sa prosesong ito gamit ang plug hole curing upang matiyak na ang HAL pagkatapos ng butas ay hindi nahuhulog sa langis, pagsabog ng langis, ngunit pagkatapos ng HAL, ang butas na nakatagong mga buto ng lata at mga butas ng gabay sa lata ay mahirap ganap na malutas, kaya maraming mga customer ang gumagawa hindi tumanggap.

4.board solder resist at hole plugging sa parehong oras.

Ang pamamaraang ito ay gumagamit ng 36T (43T) na screen, na naka-install sa screen printing machine, gamit ang mga pad o kama ng mga pako, sa pagkumpleto ng board sa parehong oras, lahat ng mga butas ng gabay ay nakasaksak, ang proseso ay: pre-treatment - screen printing - pre-drying - exposure - pagbuo - paggamot. Ang prosesong ito ay maikli, ang rate ng paggamit ng kagamitan ay mataas, maaaring matiyak na ang mainit na hangin leveling pagkatapos ng butas ay hindi nahuhulog sa langis, ang butas ng gabay ay hindi lata, ngunit dahil sa paggamit ng silk screen para sa pag-plug ng mga butas, sa ang memorya ng butas na may malaking halaga ng hangin sa paggamot, ang hangin ay lumalawak, lumalabag sa soldermask, na nagreresulta sa guwang, hindi pantay, mainit na air leveling ay magkakaroon ng isang maliit na bilang ng guide hole nakatagong lata. Sa kasalukuyan, ang aming kumpanya pagkatapos ng maraming mga eksperimento, pumili ng iba't ibang uri ng tinta at lagkit, ayusin ang presyon ng screen printing, karaniwang nalutas ang hole hole at hindi pantay, ay gumagamit ng prosesong ito ng mass production.