Panimula sa proseso ng produksyon ng mga circuit board

Pangunahing daloy ng produksyon ng CAM

Suriin ang data → Drill tape processing → Inner layer line → Outer layer line → Solder resist processing → Character processing → Suriin ang data → Layout → GerBer (Drill tape) output → Light painting → Output film → Check film

Ang daloy ng proseso ng solong panel

Pagbubukas ng materyal → pagbabarena → linya ng pag-print → full-board na gintong kalupkop → pag-ukit → inspeksyon → pagpi-print ng solder resist → pag-spray ng lata → pag-print ng mga character → paghubog → tapos na inspeksyon ng produkto → rosin → packaging

Proseso ng daloy ng double-sided tin spraying board

Buksan ang materyal → pagbabarena → paglubog ng tanso → plate electric (makapal na tanso) → graphic transfer → electrocopper electric tin → etching at retinning → inspeksyon → print resist soldering → printing character → pag-spray ng lata → pagbuo → pagsubok → tapos na inspeksyon ng produkto → packaging

Proseso ng double-sided board nickel gold plating

Pagbukas ng materyal → pagbabarena → paglubog ng tanso → kuryente sa board (makapal na tanso) → graphic transfer → electro-nickel electro-gold → de-film etching → inspeksyon → naka-print na solder resist → naka-print na mga character → paghubog → pagsubok → tapos na inspeksyon ng produkto → packaging

Multi-layer lata spraying board daloy ng proseso

Pagbubukas ng materyal → panloob na linya → panloob na pag-ukit → panloob na inspeksyon → pag-blackening (browning) → paglalamina → pag-target → pagbabarena → koryente ng board (makapal na tanso) → graphic transfer (panlabas) → electrocopper-electro-tin → etching at tin-retreating → inspeksyon → pagpi-print lumalaban sa paghihinang → pag-print ng mga character → pag-spray ng lata → pagbuo → pagsubok → tapusin ang inspeksyon → packaging

Multilayer board gold finger + lata spray board daloy ng proseso

Pagbubukas ng materyal → linya ng panloob na layer → pag-ukit ng panloob na layer → inspeksyon ng panloob na layer → pag-blackening (browning) → lamination → pag-target → pagbabarena → board electric (makapal na tanso) → graphic transfer (outer layer) → electro-copper electro-tinning → etching at retinning → inspeksyon → pagpi-print ng solder resist → pag-print ng mga character → electric gold finger → pag-spray ng lata → paghubog → pagsubok → tapos na inspeksyon ng produkto → packaging

Pagbubukas ng materyal → panloob na linya → panloob na pag-uukit → panloob na inspeksyon → pag-blackening (browning) → lamination → pag-target → pagbabarena → paglulubog ng tanso → plate na kuryente (makapal na tanso) → graphic transfer (panlabas na layer) → electro-nickel-electro-gold → decoating at pag-ukit → inspeksyon → pag-imprenta laban sa paghihinang → pag-print ng karakter → pagbuo → pagsubok → tapos na inspeksyon ng produkto → packaging

Multi-layer immersion nickel gold plate process flow

Pagbubukas ng materyal → Inner layer line → Inner layer etching → Inner layer inspection → Blackening (browning) → Lamination → Targeting → Drilling → Copper immersion → Panel electric (thickened copper) → Graphic transfer (outer layer) → Electro-copper-electro-tin →Etching at de-tinning→Inspection→Imprint resist soldering→Chemically immersed nickel-gold→Imprinted character→Forming→Testing→Tapos na inspeksyon ng produkto→Packaging