Mga dahilan para sa pagkamagaspang ng ibabaw ng ginto ng mga immersion na gintong PCB at mga mungkahi para sa pagpapabuti

Mga tagagawa ng PCB circuit boardsa PCB pagkatapos ng proseso ng paglulubog ng ginto, dahil sa pagkamagaspang sa ibabaw ng nikel, na nagreresulta sa visual na pagmamasid ng ginto pagkatapos ng kemikal na ginto ay ipinakita sa pagkamagaspang sa ibabaw ng ginto. Ito pagkabigo mode ng pagiging maaasahan ng produkto ay may isang mas malaking panganib ng potensyal na pagkabigo panganib sa client upang isagawa ang paghihinang ay maaaring lumitaw sa lata masama. Ang ilang mga tao ay hindi masyadong malinaw tungkol sa sanhi ng pagkamagaspang, at may ilang mga posibleng dahilan ng pagkabigo:

1, Ang mga kadahilanan sa pagganap ng potion, lalo na sa bagong tangke ay napakadaling lumitaw. Ang ganitong uri ng kabiguan ay maaari lamang mahanap ang mga tagagawa ng gayuma na may pagpapabuti, higit sa lahat mula sa proporsyon ng M ahente, D ahente additive, kalupkop aktibidad at iba pang mga aspeto ng pagsasaayos upang mapabuti.

2, nickel bath deposition rate ay masyadong mabilis, sa pamamagitan ng pagsasaayos ng komposisyon ng nickel bath solution, ang deposition rate ay iaakma sa mga pagtutukoy na kinakailangan ng mga pharmaceutical company sa halaga.

3, nikel tangke gayuma pag-iipon o organic polusyon ay seryoso, ayon sa mga kinakailangan sa negosyo ng gayuma para sa regular na tangke.

4, nickel tank precipitation nickel plating ay seryoso, napapanahong pag-aayos ng nitrayd tank at ang bagong tangke.

5、Masyadong mataas ang proteksiyon, suriin kung gumagana nang maayos ang anti-dissipation device at suriin kung ang mga plated na bahagi ay humahawak sa dingding ng tangke, kung mayroon man, itama ito sa oras.

Sa kabilang banda, ang imbalance ng nickel vat ay hahantong din sa maluwag o magaspang na deposition, ang pangunahing dahilan ng rough deposition ay ang accelerator ay masyadong mataas o ang stabilizer ay masyadong maliit, kung paano mag-improve, maaari kang magdagdag ng stabilizer sa experimental beaker, ayon sa 1m/L, 2m/L, 3m/L na gumawa ng comparative experiment. Sa pamamagitan ng paghahambing, maaari naming makita na ang nikel ibabaw ay unti-unting nagiging maliwanag, hangga't maaari naming mahanap ang naaangkop na ratio ng stabilizer sa nikel silindro ay maaaring pagsubok plate at muling paggawa.

Sa pamamagitan ng pagsasaayos ng ilaw na ahente o kasalukuyang density ay maaaring mapabuti ang tansong ibabaw pagkamagaspang na ginawa sa pamamagitan ng electroplating, para sa tanso ibabaw marumi ay maaaring isaalang-alang upang mapabuti ang paraan ng paggiling plate o horizontal micro-etching, upang malutas ang tanso ibabaw dahil sa hindi malinis na sanhi sa pamamagitan ng pagkamagaspang ng gintong ibabaw; para sa sunken gold line, ang pahalang na micro-etching ay hindi malinaw na mababago ang kagaspangan nito.

Ang nasa itaas ay angPCB circuit boardibinabahagi ng mga tagagawa ang paglubog ng gintong PCB board na mga sanhi ng pagkamagaspang sa ibabaw ng ginto at mga mungkahi sa pagpapabuti, sana ay makatulong ka!